Заявка на проведение сервисных (ремонтных) работ


Нажимая кнопку Отправить, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”

Заказать сервис

Siemens Siplace SX

Первый установщик SMD компонентов с модульными порталами.

Портал установщика может быть оснащен любой из трех следующих головок: 20-ти насадочной Collect&Place (C&P), 12-ти насадочной CPP или двойной прецизионной Twin Head.

Печь конвекционного оплавления VXs-compact Air 2100

Предназначена для мелко- и среднесерийных производств.

Может интегрироваться в технологическую линию поверхностного монтажа или работать как автономное устройство.

Автоматический принтер трафаретной печати "БУРАН" B100

Автомат трафаретной печати "БУРАН" В100 предназначен для нанесения паяльной пасты на печатные платы и был разработан преимущественно для применения на средне- и крупносерийных производствах электроники.



Контакты

Москва

Телефон/факс:
+7 (495) 995-20-20
+7 (495) 739-55-33
127411, г. Москва,
Дмитровское шоссе, д. 157,
строение 12-1,
Бизнес центр "Гефест"

САНКТ-ПЕТЕРБУРГ

Телефон/факс:
+7 (812) 600-17-55
+7 (812) 493-39-24
198095, Санкт-Петербург,
Химический пер., д.1,
Лит. АВ, офис 47.

Брянск

Телефон/факс:
+7 (4832) 36-07-01,
+7 (4832) 36-07-00,
+7 (4832) 36-07-02,
+7 (4832) 36-07-03
241525, Россия, Брянская обл.,
Брянский р-н, пос. Меркульево,
пер. Воинский, д. 1

Монтажный автомат SIPLACE SX : бездефектное производство благодаря модулю трехмерного контроля копланарности

Монтажный автомат SIPLACE SX : бездефектное производство благодаря модулю трехмерного контроля копланарности

01.08.2011

Новый модуль, встроенный в монтажный автомат SIPLACE, производит измерения и отбраковывает компоненты, находящиеся за пределами допусков менее чем за 500 миллисекунд (лучший результат для компонента QFP 100). Кроме того, модуль контроля копланарности избавляет пользователей от необходимости проводить традиционное рентгеновское тестирование деформированных SMD-компонентов. Производители электроники также получают возможность минимизировать затраты на проведение ремонта после процесса монтажа.

Модуль контроля копланарности SIPLACE - опция предназначенная для монтажа массивных микросхем BGA и QFP автоматами SIPLACE SX, оборудованными установочными головками SIPLACE CPP MultiStar или двойной головкой TwinHead. В дополнение к стандартному распознаванию компонентов цифровой системой технического зрения, модуль контроля копланарности SIPLACE, оборудованный лазерной системой измерения, дает возможность идеального распознавания дефектов выводов и шариков. Пользователи также получают значительную выгоду от экономии времени требуемого на анализ компонента. 3D-измерения занимают намного меньше времени по сравнению с традиционными методами 2D-измерений. Как было указано выше, анализ микросхемы QFP 100 занимает менее 500 миллисекунд. Компоненты, признанные дефектными, отбраковываются монтажным автоматом.

Высокое качество продукции за счет автоматического анализа дефектов установщиком SIPLACE

Модуль трехмерного контроля копланарности SIPLACE поддерживает функцию автоматизированного анализа дефектов, сохраняя всю информацию об отбракованных компонентах в форме изображений. Система отображает компонент в графическом виде с выделением найденного дефекта. Данная информация может быть использована для предоставления производителю компонентов или для дальнейших усовершенствований.

Назад к списку новостей

Нажимая кнопку “Отправить”, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”