Заявка на проведение сервисных (ремонтных) работ


Нажимая кнопку Отправить, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”

Заказать сервис

Siemens Siplace SX

Первый установщик SMD компонентов с модульными порталами.

Портал установщика может быть оснащен любой из трех следующих головок: 20-ти насадочной Collect&Place (C&P), 12-ти насадочной CPP или двойной прецизионной Twin Head.

Печь конвекционного оплавления VXs-compact Air 2100

Предназначена для мелко- и среднесерийных производств.

Может интегрироваться в технологическую линию поверхностного монтажа или работать как автономное устройство.

Автоматический принтер трафаретной печати "БУРАН" B100

Автомат трафаретной печати "БУРАН" В100 предназначен для нанесения паяльной пасты на печатные платы и был разработан преимущественно для применения на средне- и крупносерийных производствах электроники.



Контакты

Москва

Телефон/факс:
+7 (495) 995-20-20
+7 (495) 739-55-33
127411, г. Москва,
Дмитровское шоссе, д. 157,
строение 12-1,
Бизнес центр "Гефест"

САНКТ-ПЕТЕРБУРГ

Телефон/факс:
+7 (812) 600-17-55
+7 (812) 493-39-24
198095, Санкт-Петербург,
Химический пер., д.1,
Лит. АВ, офис 47.

Брянск

Телефон/факс:
+7 (4832) 36-07-01,
+7 (4832) 36-07-00,
+7 (4832) 36-07-02,
+7 (4832) 36-07-03
241525, Россия, Брянская обл.,
Брянский р-н, пос. Меркульево,
пер. Воинский, д. 1

Автоматические установщики компонентов Siplace - функция монтажа POP

Автоматические установщики компонентов Siplace - функция монтажа POP

08.09.2011

Автоматы установки компонентов Siplace компании ASM обладают рядом преимуществ в области установок PoP/CSP

Монтаж корпуса на корпус (Package-on-package (PoP)), а также установка компонентов (CSP) не только сохраняют свободное пространство на печатной плате, но и увеличивают функциональность продукта в целом за счет улучшения качества монтажа. Данный способ автоматической установки компонентов сокращает длину проводников, а также позволяет комбинировать компоненты новыми способами.

Команда SIPLACE разработала специальное решение для установки CSP-компонентов: благодаря опции SIPLACE Precedence Model один компонент может быть установлен поверх другого в последовательности, заданной пользователем. Данная опция базируется на принципе монтажа SIPLACE, система учитывает высоту и позицию каждого компонента и в случае необходимости выполняет коррекцию перед установкой. В комбинации с питателями LDU (Linear Dipping Unit), предназначенными для установщиков серии X и служащими для смачивания нижней части компонентов флюсом, пользователи получают высокую скорость и точность монтажа, что позволяет устанавливать большие объемы PoP-компонентов.

Корпуса PoP особенно популярны в среде комбинаций процессор/микросхема памяти. Благодаря экономии пространства и высокой степени гибкости, данные компоненты преобладают в областях телекоммуникационной и автомобильной промышленностей. Неоспоримый факт, что для работы с компонентами PoP и CSP, монтажные автоматы должны соответствовать определенным требованиям. В первую очередь программное обеспечение должно поддерживать возможность установки одного (или более) компонента поверх другого в правильном порядке.

Программное обеспечение SIPLACE Pro, позволяющее моделировать правильную последовательность SMD-монтажа компонентов, имеет существенные преимущества по сравнению с аналогичными программами. Благодаря оптимизации последовательности монтажа компонентов и шагов перемещения установочной головки, скорость монтажного автомата остается неизменно высокой.

Еще один важный момент: точность монтажа компонентов PoP должна отвечать самым жестким требованиям. Кроме этого, высота каждого компонента должна учитываться в течение всего процесса монтажа. Принцип монтажа SIPLACE демонстрирует здесь свое превосходство, так как высота компонентов, их позиции и последовательность установки непрерывно контролируются программой и все изменения, при необходимости, выполняются автоматически. Например, в случае когда высота компонента в новой партии отличается от текущей.

Питатель LDU: простота использования и надежность

Для обеспечения надежного контакта между компонентами, необходимо покрывать флюсом нижнюю часть компонента, устанавливаемого сверху. Для этой цели SIPLACE предлагает питатель LDU-X, предназначенный для установщиков серии X. Распределение флюса в емкости питателя осуществляется посредством встроенного ракеля. Толщина пленки флюса регулируется в пределах от 20мкм до 400мкм с точностью ± 3мкм. Легкая интеграция нового питателя SIPLACE LDU X в аппаратное и программное обеспечение установщиков SIPLACE делает производство с большими объемами печатных плат и PoP-компонентов быстрым и надежным.

Назад к списку новостей

Нажимая кнопку “Отправить”, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”