Заявка на проведение сервисных (ремонтных) работ


Нажимая кнопку Отправить, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”

Заказать сервис

Siemens Siplace SX

Первый установщик SMD компонентов с модульными порталами.

Портал установщика может быть оснащен любой из трех следующих головок: 20-ти насадочной Collect&Place (C&P), 12-ти насадочной CPP или двойной прецизионной Twin Head.

Печь конвекционного оплавления VXs-compact Air 2100

Предназначена для мелко- и среднесерийных производств.

Может интегрироваться в технологическую линию поверхностного монтажа или работать как автономное устройство.

Автоматический принтер трафаретной печати "БУРАН" B100

Автомат трафаретной печати "БУРАН" В100 предназначен для нанесения паяльной пасты на печатные платы и был разработан преимущественно для применения на средне- и крупносерийных производствах электроники.



Контакты

Москва

Телефон/факс:
+7 (495) 995-20-20
+7 (495) 739-55-33
127411, г. Москва,
Дмитровское шоссе, д. 157,
строение 12-1,
Бизнес центр "Гефест"

САНКТ-ПЕТЕРБУРГ

Телефон/факс:
+7 (812) 600-17-55
+7 (812) 493-39-24
198095, Санкт-Петербург,
Химический пер., д.1,
Лит. АВ, офис 47.

Брянск

Телефон/факс:
+7 (4832) 36-07-01,
+7 (4832) 36-07-00,
+7 (4832) 36-07-02,
+7 (4832) 36-07-03
241525, Россия, Брянская обл.,
Брянский р-н, пос. Меркульево,
пер. Воинский, д. 1

Новая программная функция SIPLACE для работы с компонентами BGA со смешанным шагом между выводами

Новая программная функция SIPLACE для работы с компонентами BGA со смешанным шагом между выводами

05.04.2010

Для помощи производителям электроники в плане развития успеха и повышения производительности требуется постоянное внедрение инновационных решений, а также упрощение и улучшение уже существующих SMT-процессов. Не в последнюю очередь это касается монтажа BGA-компонентов. До настоящего времени описания BGA-микросхем со смешанным шагом между шариками, отнимало много времени у инженеров создающих программы монтажа для автоматических установщиков компонентов.

Для создания описаний таких компонентов, команда SIPLACE в тесном сотрудничестве со специалистами Intel Customer Manufacturing Enabling Team, внедрили новое решение позволяющее импортировать данные Intel на внешнюю станцию обучения SIPLACE. Данное решение позволяет существенно сократить потери времени на описание сложных BGA-микросхем со смешанным шагом выводов.

Эксперт по технологиям SIPLACE Норберт Хеилмэнн сказал: "Наше близкое и успешное сотрудничество с компанией Intel полезно для наших клиентов во всех отношениях. Многие BGA-компоненты имеют шарики распределенные с нерегулярным шагом по всей площади корпуса. Шаг и расстояния между группами выводов на современных микросхемах настолько малы, что при создании описания компонента с "живого" изображения возможно получение некоторых ошибок. Поэтому ранее программирование таких компонентов выполнялось индивидуально и учитывая количество шариков (до нескольких тысяч) отнимало много времени и значительно усложняло процесс описания.

Эксперты SIPLACE совместно со специалистами Intel внедрили функцию импорта данных компонента с координатами X/Y каждого шарика, непосредственно на станцию программирования SIPLACE. Кроме исключения ошибок в описании компонента и значительного сокращения времени описания BGA-микросхем, производственная линия становится намного более производительной, особенно при внедрении новых изделий.

Назад к списку новостей

Нажимая кнопку “Отправить”, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”