Заявка на проведение сервисных (ремонтных) работ


Нажимая кнопку Отправить, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”

Заказать сервис

Siemens Siplace SX

Первый установщик SMD компонентов с модульными порталами.

Портал установщика может быть оснащен любой из трех следующих головок: 20-ти насадочной Collect&Place (C&P), 12-ти насадочной CPP или двойной прецизионной Twin Head.

Печь конвекционного оплавления VXs-compact Air 2100

Предназначена для мелко- и среднесерийных производств.

Может интегрироваться в технологическую линию поверхностного монтажа или работать как автономное устройство.

Автоматический принтер трафаретной печати "БУРАН" B100

Автомат трафаретной печати "БУРАН" В100 предназначен для нанесения паяльной пасты на печатные платы и был разработан преимущественно для применения на средне- и крупносерийных производствах электроники.



Контакты

Москва

Телефон/факс:
+7 (495) 995-20-20
+7 (495) 739-55-33
127411, г. Москва,
Дмитровское шоссе, д. 157,
строение 12-1,
Бизнес центр "Гефест"

САНКТ-ПЕТЕРБУРГ

Телефон/факс:
+7 (812) 600-17-55
+7 (812) 493-39-24
198095, Санкт-Петербург,
Химический пер., д.1,
Лит. АВ, офис 47.

Брянск

Телефон/факс:
+7 (4832) 36-07-01,
+7 (4832) 36-07-00,
+7 (4832) 36-07-02,
+7 (4832) 36-07-03
241525, Россия, Брянская обл.,
Брянский р-н, пос. Меркульево,
пер. Воинский, д. 1

Rehm CondensoX: система оплавления припоя в паровой фазе

Rehm CondensoX: система оплавления припоя в паровой фазе

10.08.2011

Пайка компонентов в паровой фазе (vapour-phase soldering) давно известна производителям электроники благодаря ее преимуществам. Основные моменты, отличающие данный вид пайки от традиционной - это надежность и высокое качество благодаря равномерности прогрева поверхностей, безопасность для используемых материалов и окружающей среды, а также короткое время цикла и экономическая выгода.

Система пайки "Rehm CondensoX", представляемая немецким производителем "Rehm Thermal Systems", обладает рядом особенностей, которые делают данную модель привлекательным решением для производств, выполняющих пайку в паровой фазе. Система CondensoX имеет невысокую стоимость, идеально подходит для пайки больших печатных плат со множеством теплоемких SMD-компонентов, отличается стабильным поддержанием заданного температурного профиля и благодаря вакуумной опции (табл. 1) гарантирует обеспечение паяных соединений не содержащих пустоты.

Без вакуумной опции Характеристики системы в сравнении С вакуумной опцией
Контакт поверхностей 99%
Улучшенное заполнение микроотверстий и улучшенная пайка ТНТ-компонентов
Минимальное количество пустот (особенно важно для силовой электроники)
Улучшенное смачивание
Табл. 1 Минимизация количества пустот

Система удаления осадков в системе пайки

Для современных производств электронных узлов в технологии поверхностного монтажа одними из самых важных условий являются использование бессвинцовых припоев и пайка без образования пустот в паяных соединениях. Минимизация количества пустот достигается за счет использования вакуума, помогающего обеспечить надежное удаление осадков из паяных соединений. Кроме того, CondensoX оборудуется системой подачи азота, замещающего кислород в процесс-камере. Определенное количество инертной жидкости выпаривается во время процесса пайки в герметично изолированной процесс-камере. Пар обеспечивает чрезвычайно эффективную теплопередачу к поверхности печатной платы. В дополнение к этому, в процесс-камере поддерживается стабильная температура процесса, позволяющая избежать перегрева печатной платы. Стабильность процесса достигается благодаря системе контролирующей впрыскивание жидкости и системе удаления осадков.

Система рециркуляции в системе паровой пайки

Система рециркуляции

Вакуум, создаваемый в камере после удаления пара, гарантирует быстрое высыхание поверхности печатной платы. Пар, после откачки из процесс-камеры, проходит через систему охлаждения, конденсируется и фильтруется для удаления примесей. Полученная жидкость затем возвращается в процесс. Вследствие того, что процесс-камера абсолютно герметична, потери пара в процессе пайки минимальны, за счет чего пользователь получает возможность значительной экономии средств.

Система охлаждения в системе паровой пайки

Система охлаждения

После завершения процесса пайки печатная плата удаляется из процесс-камеры для охлаждения. Опционально CondensoX может быть оборудована водяной системой охлаждения. Данная система позволяет быстро и равномерно охлаждать поверхность печатной платы.

Система транспортировки печатных плат

Система транспортировки печатных плат

CondensoX оборудована системой горизонтальной транспортировки печатных плат. В зоне пайки печатная плата останавливается и остается неподвижной на протяжении всего процесса, за счет чего обеспечивается надежное припаивание компонентов. Это является неоспоримым преимуществом CondensoX по сравнению с системами выполняющими вертикальное перемещение печатной платы в процессе пайки.

Специальное применение CondensoX

Как уже упоминалось выше, данная система главным образом разработана для обеспечения паяных соединений не содержащих пустоты и может обеспечивать качественную и надежную пайку. Кроме того, система CondensoX применяется на производствах работающих с фотогальваническими элементами, подложками с теплоотводами и MID-компонентами (molded interconnected devices). Пайка последних компонентов за счет их 3D дизайна является довольно сложным процессом, но за счет стабильной и равномерной передачи тепла, система CondensoX блестяще справляется с этой задачей.

Пайка сложных компонентов

Назад к списку новостей

Нажимая кнопку “Отправить”, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”