Заявка на проведение сервисных (ремонтных) работ


Нажимая кнопку Отправить, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”

Заказать сервис

Siemens Siplace SX

Первый установщик SMD компонентов с модульными порталами.

Портал установщика может быть оснащен любой из трех следующих головок: 20-ти насадочной Collect&Place (C&P), 12-ти насадочной CPP или двойной прецизионной Twin Head.

Печь конвекционного оплавления VXs-compact Air 2100

Предназначена для мелко- и среднесерийных производств.

Может интегрироваться в технологическую линию поверхностного монтажа или работать как автономное устройство.

Автоматический принтер трафаретной печати "БУРАН" B100

Автомат трафаретной печати "БУРАН" В100 предназначен для нанесения паяльной пасты на печатные платы и был разработан преимущественно для применения на средне- и крупносерийных производствах электроники.



Контакты

Москва

Телефон/факс:
+7 (495) 995-20-20
+7 (495) 739-55-33
127411, г. Москва,
Дмитровское шоссе, д. 157,
строение 12-1,
Бизнес центр "Гефест"

САНКТ-ПЕТЕРБУРГ

Телефон/факс:
+7 (812) 600-17-55
+7 (812) 493-39-24
198095, Санкт-Петербург,
Химический пер., д.1,
Лит. АВ, офис 47.

Брянск

Телефон/факс:
+7 (4832) 36-07-01,
+7 (4832) 36-07-00,
+7 (4832) 36-07-02,
+7 (4832) 36-07-03
241525, Россия, Брянская обл.,
Брянский р-н, пос. Меркульево,
пер. Воинский, д. 1

Успешное сотрудничество Intel и SIPLACE

Успешное сотрудничество Intel и SIPLACE

27.09.2010

Компания Intel, мировой лидер в производстве BGA и команда SIPLACE, в течении нескольких лет проводили совместную работу по внедрению инновационного решения, позволяющего производителям электроники значительно облегчить процесс описания сложных компонентов. Специалисты обеих компаний направляли все усилия на создание продукта, который поможет значительно увеличить производительность технологических линий.

Одной из задач совместных проектов являлось создание функции импорта данных о BGA-микросхемах в систему программирования SIPLACE Pro. Описание и монтаж BGA с множеством групп шариков и различным шагом между шариками - задача сложная и отнимающая много времени. Кроме того, данный процесс очень часто может содержать ошибки в связи с учетом "человеческого фактора". Команды SIPLACE и Intel нашли способ быстро и надежно импортировать информацию о позиции каждого шарика на станцию видеообучения SIPLACE, где происходит сравнение оригинальных данных производителя микросхемы с реальным компонентом. Описание даже самого сложного компонента выполняется всего несколькими щелчками "мыши" и далее передается в систему программирования SIPLACE Pro.

Назад к списку новостей

Нажимая кнопку “Отправить”, я принимаю условия Политики конфиденциальности и даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ “О персональных данных”