Заявка на проведение сервисных (ремонтных) работ


Заказать сервис

Siemens Siplace SX

Первый установщик SMD компонентов с модульными порталами.

Портал установщика может быть оснащен любой из трех следующих головок: 20-ти насадочной Collect&Place (C&P), 12-ти насадочной CPP или двойной прецизионной Twin Head.

Печь конвекционного оплавления VXs-compact Air 2100

Предназначена для мелко- и среднесерийных производств.

Может интегрироваться в технологическую линию поверхностного монтажа или работать как автономное устройство.

Автоматический принтер трафаретной печати "БУРАН" B100

Автомат трафаретной печати "БУРАН" В100 предназначен для нанесения паяльной пасты на печатные платы и был разработан преимущественно для применения на средне- и крупносерийных производствах электроники.

Новости

24.08.2016 SIPLACE SiCluster - Интеллектуальный инструмент оптимизации линий SMT
С опцией SIPLACE SiCluster MultiLine Вы можете добиться максимальной эффективности планирования производства. Производители электроники, которые уже используют это программное обеспечение подтверждают, что с SIPLACE SiCluster MultiLine Вы можете сократить использование ручного труда при планировании на 40%, а при переналадке, даже на 60%.

15.08.2016 Скорость и эффективность NPI процессов
Внедрение новых продуктов SMT (New Product Introduction) является очень сложным процессом, но слаженная работа аппаратных и программных средств от SIPLACE позволяет сделать его как можно более легким и эффективным.

08.08.2016 Снижение цен на оригинальные запчасти SIPLACE
Высококачественные оригинальные плунжеры SIPLACE для установочных головок DLM теперь доступны по значительно низкой цене. Благодаря улучшению технологического процесса изготовления, компания ASM рада сообщить, что ей удалось навсегда снизить цену на комплект плунжеров на величину до 29 процентов.

01.08.2016 Обновленная опция ASM Line Monitor
Обновленная версия опции ASM Line Monitor теперь включает в себя все сведения о состоянии DEK принтеров в линии. Один взгляд на центральный монитор опции ASM Line Monitor говорит операторам все, что нужно знать о текущем состоянии всей линейки оборудования SMT линии.

26.07.2016 Оптимизация сбалансированности SMT-линии с Siplace
        Рост разнообразия продуктов и спектра используемых компонентов ставит новые, весьма сложные проблемы для производителей электроники. Благодаря сетевой поддержке всех линий Siplace , SIPLACE установщикам  и множеству решений от компании ASM  по оптимизации заданий, Вы всегда будете  работать с идеально сбалансированными линиями и это позволит Вам достичь максимальной гибкости без потери времени на переконфигурацию линий.  

Термические системы

Системы вакуумной пайки - Серия VS

Системы вакуумной пайки - Серия VS

Глобальная сервисная сеть: 

1. Быстрое время реагирования;
2. Дистанционное обслуживание;
3. Техподдержка по телефону;
4. Консультационные услуги;
5. Поставка запчастей.

Инновации для успеха!

Компания «Rehm — Термические системы» является международным поставщиком электронной и фотоэлектрической промышленности, специализируется на конвекционной, конденсационной и селективной пайке, а так же на технологиях процессов обжига и отверждения. Заводы компании Rehm находятся в Германии, Китае, России, а сервисы техподдержки расположены во многих странах Европы, Азии и Северной Америки.

Серия VS
Паяльные вакуумные системы

Компактность, экономичность, низкая стоимость

Серия VS

Новое поколение паяльных вакуумных систем.

Почему вакуум?

Без вакуумаС вакуумом
Контакт поверхностей 99%
Хорошее заполнение отверстий
Минимизация пустот
Хорошая смачиваемость

Влагостойкая

Активация

Цены

Результаты

Газ

 
 

N2



N2/H2 95%/5%



H2 100%



MW-Plasma


Gas/formic acid

 
 

HCOOH




Преимущества системы:
- Быстрое нагревание и охлаждение;
- Регистрация данных;
- Легкий процесс редактирования температурных профилей.

Информативный интерфейс

Основные преимущества вакуумной пайки мягкими припоями при температуре до 450 С° путем контролируемого использования газов: 

- Улучшенное соединение контактов компонента и платы; 
- Совместное или раздельное выполнение процессов очистки и масштабирования; 
- Отсутствие или низкий уровень загрязнения осадками конечного продукта; 
- Отсутствие дегазации конечного продукта; 
- Монтаж в условиях вакуума;
- Совмещение процесса сушки и дегазации; 
- Возможность дальнейшей миниатюризации изделий; 
- Минимизация потерь тепла;
- Значительное увеличение доходов производства.

Спецификация:

Размер платы: 160 мм * 160 мм
Макс. высота подложки: 50 мм
Макс. температура пайки: 450 С0
Нагревание/охлаждение: макс. 3 К/с
Макс. загрузка: 2,5 кг
Используемые газы: N2; N2/H2 95%/5%
Энергоснабжение: 400 В/ 16 A
Подача воды для охлаждения: 10 л/мин.    
Вес: ~ 50 кг

VS 320VS 160 SVS 160 UG

Спецификация:

Размер платы: 320 мм * 320 мм
Макс. высота подложки: 100 мм
Макс. температура паяния: 450 С0
Нагревание/охлаждение: макс. 2,5 К/с
Макс. загрузка: 15 кг
Используемые газы: N2; N2/H2 95%/5%; H2 100%
Энергоснабжение: 400 В/ 32 A
Подача воды для охлаждения: 10 л/мин .  
Вес: ~ 300 кг