 |
 |
Системы селективной пайки и пайки волной припоя
Системы селективной пайки Soldercom (Inertec)
Системы пайки волной припоя Epm
Технологии монтажа печатных плат постоянно развиваются. В связи с этим, возрастают требования по повышению качества продукции и сокращению длительности производственного цикла выпуска электронных изделий. На протяжении многих лет пайка ТНТ-компонентов выполнялась вручную, что значительно тормозило производственный процесс. Сегодня, благодаря автоматическим системам селективной пайки и пайки волной припоя возможно удовлетворить практически любое производственное требование. С помощью данных систем производители электроники получают массу выгодных решений: уменьшение размеров изделий, снижение их себестоимости и значительное повышение качества продукции.
Системы селективной пайки Soldercom (Inertec) |
|||
|
ELS 3.3 - полуавтоматическая система селективной пайки, специально разработанная для небольших производств, имеющих широкую номенклатуру выпускаемой продукции. |
 |
||
|
ELS4.0 - предназначена для работы в составе производственной линии. Данная система оборудована манипулятором, который позволяет перемещать зажимное устройство с платой по осям X,Y,Z с точностью 0,1 мм. |
 |
||
| Паяльный модуль Pico-Wave - специально разработан как вспомогательное устройство для выполнения ручных операций. |  |
||
Системы пайки волной припоя Epm |
|||
|
Настольная система пайки волной припоя Mini-Waver Основными преимуществами данной системы являются: короткий цикл подготовки к работе, низкий расход энергии, минимальная занимаемая площадь, высокое качество пайки, работа с бессвинцовыми материалами |
 |
||
|
Системы пайки волной для мелкосерийного производства |
|||
| Economy TMS |  |
||
| Premium TMS |  |
||
|
Системы пайки волной для среднесерийного производства |
|||
| CIG Compact TMS |  |
||
| CIG Highspeed TMS |  |
||
|
Системы пайки волной для крупносерийного производства |
|||
| CIG Compact Duplex TMS |  |
||
| CIF Highspeed Duplex TMS |  |
||
